| 보유기관명 |
영진전문대학 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
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| 표준분류명 |
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| 시설장비 설명 |
여러가지 SMD(표면실장부품)부품을 4개의 헤드로 부품을 흡착하여 인쇄회로기판(PCB)에 올려 놓고서 인쇄회로기판에 0603크기에서 3216의 크기 및 QFPBGA 등 여러 전자부품 들을 표면에 실장하는 장비임.4개의 다중노즐 레이저 헤드 System으로 20mm 스퀘어칩그리고 0603~3216 크기의 전자부품 및 BGA 등 광범위한 SMT 부품을 하며주로 크기가 작은 칩을 실장하는 칩전용의 칩마운터이다.(주)맥산시스템 MSC-445 200장 생산(주)현원 등의 유에스비 모듈 대량 생산현대포토닉스하이센서앤로봇지앤어스이에스텍엘코스 등 여러 업체의 콘트롤 보드 및 모듈 보드 등의 생산 및 기술개발 등을 지원하고 엘이디인코리아쓰리사인 등 미래 신성장 동력 분야인 엘이디 분야의 연구 발전 및 산업개발을 지원하고 있습니다. |
| 장비이미지코드 |
http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/200702/.thumb/200702068615.jpg |
| 장비위치주소 |
경북 칠곡군 지천면 송정리 1100번지 영진전문대학 칠곡캠퍼스 토탈테크노관 211호 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2001-03-039874 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0006320 |
| 첨부파일 |
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