공진형 구조를 이용한 기기
| 기관명 | NDSL |
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| 저널명 | 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers |
| ISSN | 1013-0772, |
| ISBN |
| 저자(한글) | 이상훈,이상욱,김용권,서울대 대학원 전기공학과,서울대 대학원 전기공학과,서울대 공대 전기공학과 |
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| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 1993-01-01 |
| 초록 | 기계적 공진을 이용하여 센서나 액츄에이터등을 만드는 연구가 MEMS분야에서 활발히 진행되어 오고 있고 그 응용범위가 확대되고 있다. 최근의 반도체 가공기술로 인해 구조물을 작고 정밀하게 만들 수 있고, 조립이 필요없어 높은 신뢰도와 공진형 구조를 이용한 기기를 만들 수 있게 되었다. 또 구조물이 작은 관계로 큰 기계적 공진 주파수를 얻을 수 있기 때문에 큰 선택도를 얻을 수 있어 앞으로 이 분야의 응용 가능성의 폭이 넓다고 할 수 있다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO199311919610125 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) |