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'깨지지 않는 휴대전화 화면 소재' 개발

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기관명	NDSL
작성자	글로벌 과학기술정책 정보서비스
작성일자	2013-05-20 00:00:00.000
내용	KAIST 연구팀이 무겁고 깨지기 쉬운 기존 유리기판을 대체할 수 있는 고강도 플라스틱 기판 원천기술을 개발했다. 유리섬유 직물을 무색의 투명한 폴리이미드 필름 안에 함침하는 방법으로 제작되었으며, 유연성과 함께 인장강도는 일반 유리보다 3배 이상 높은 강화유리와 비슷하다. 특히 빛 투과율이 90% 정도로 높아 휴대전화 화면으로 사용 가능하다. 연구진은 무색투명 폴리이미드 필름 제조과정에 흔히 나타나는 0.4마이크로미터 정도의 표면 거칠기와 광산란 문제를 해결하는 핵심기술을 개발하여, 필름의 표면 거칠기를 수 나노미터 수준으로 평탄화시키고 폴리이미드 필름의 굴절률을 유리 섬유 직물의 굴절률과 가깝게 일치시켰다. 개발된 플라스틱 기판은 열팽창률이 기존 플라스틱 기판의 10~20%에 불과하고, 내열성은 450도에 달한다.
출처
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000001565
첨부파일

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