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동향 기본정보

비엔나 공대 연구진, 새로운 반도체 프로세스 개발에 성공

동향 개요

기관명, 작성자, 작성일자, 내용, 출처, 원문URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
작성자 KISTI 미리안 글로벌동향브리핑
작성일자 2018-02-07 00:00:00.000
내용 Nanowerk News의 보도에 의하면 최근 비엔나 공과대학인 TU Wien의 과학자들이 나노스폰지를 사용해 새로운 반도체 프로세스를 개발하여 소형 센서 및 광학부품의 새로운 길을 연 것으로 평가받고 있어 관련 개발동향을 살펴보고자 한다. 실리콘 합금은 화학적 저항력을 향상시켜 생물학적 응용분야에 사용될 수 있는 장점을 가지고 있는 것으로 알려져있는데, 비엔나 공대의 연구진들은 제어된 환경에서 다공성 실리콘 합금을 만들어낼 수 있는 새로운 방안을 발견하였다. 이번 연구는 동 대학의 센어 및 엑추에이터 시스템연구소의 Markus Leitgeb 교수가 진행하였으며, 실험 진행은 SiC웨이퍼와 함께 그림자를 반사할 수 있는 거울을 활용해 70 나노미터의 레이어를 생산하며 다공성 구조를 만들어냈다고 한다. 반도체 재료의 단단한 면에서 무수한 나노크기의 구멍을 지닌 다공성 구조를 만들 때 기술적인 가능성에 흥미를 느낀 Leitgeb 교수는 다공성을 제어할 수 있다면 재료의 광 굴절률을 제어할 수 있다는 사실을 알아냈다고 한다. 이 발견을 통해 센서 기술을 변형시킬 수 있을 것으로 보이는데, 다공성 반도체 센서를 사용하는 기술자들이 이제 보다 적은 양의 액체에 대한 굴절률을 측정할 수 있는 방안을 발견하게 되었기 때문이다. 또한 고효율의 친환경 전력반도체인 SiC웨이퍼를 다공성으로 만들 수 있는 장점도 발견하게 되었다 볼 수 있겠는데, 새로운 SiC 레이어를 생성하기 위해 해당 재료를 이용할 수 있으며, 미세구조물과 나노구조물을 생성할 수 있는 기술이 접목될 수 있는 길이 열렸다 볼 수 있다는 점이다. 이번 개발을 통해 앞으로 다공성 실리콘 탄화물 기반의 다양한 반도체들이 보다 효율적으로 만들어질 수 있을 것으로 예상되고 있어 그 귀추가 주목되고 있는 시점이다.
출처
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=GTB2018003714
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, 주제어 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
주제어 (키워드) 1. 반도체; 나노스폰지; 다공성 실리콘 합금; SiC웨이퍼 2. semiconductor; nanosponge; porous silicon carbide; SiC wafer