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톰스크 국립 제어 시스템 대학교가 ≪시그마. 톰스크≫ 과학 센터와 공동으로 세계 최초로 전자빔을 대기 내로 방출할 수 있는 장치를 개발했다. 이 장치는 플라스마 방출기를 장착한 전자빔건을 기반으로 하고 있다. 지금까지 전자 빔 작업은, 전자빔이 가스 분자와 충돌시 분산되지 않게 하기 위해, 진공 상태에서만 가능했고 따라서 특수 진공 챔버를 제작하는 비용이 막대했다. 진공 챔버를 제작하지 않고 전자빔 기술을 사용할 수 있으면, 임플란트를 성장시키거나 제트엔진 블레이드를 제작할 수 있을 뿐 아니라 전자빔 소결(EBM)로 교량 또는 트러스 크레인과 같은 대형 구조물들을 제작할 수 있다. 또한 플라스마 방출기 장착 전자빔건은 용접 구역에서 발생하는 금속 증기 작용에 대한 감도가 낮고, 설치, 운영, 유지보수가 간편하며 백열 전극이 없어 수명이 길어서 이를 기초로 신형 적층 기술을 사용한 3D 프린팅 장비를 개발할 수 있다. 현재 진공 전자빔 소결 기술은 고가이지만, 이 프로젝트가 완료될 경우 그 동안 마이크로 전자공학, 정밀 기계 등에서만 제한적으로 사용되던 전자빔 소결이 더 광범위한 분야에서 저렴하게 사용될 수 있게 된다. |
