기술동향

투명하고 플렉시블한 3-D 메모리 칩

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기관명	NDSL
작성자	글로벌 과학기술정책 정보서비스
작성일자	2012-04-09 00:00:00.000
내용	종이처럼 접히고 플렉시블한 투명 3D 메모리 칩이 라이스대학 연구진에 의해 개발되었다. 섭씨 540도 정도까지 견딜 수 있고 매우 혹독한 조건에서도 안정하며, 3D 내부구조를 가지고 있어 메모리 용량은 증가되었다. 초기 제조에서는 실리콘산화물 상부에 그래핀이나 기타 탄소소재 층으로 칩을 구성하였으나, 최근 그래핀 없이 실리콘 산화물만으로도 동일 성능의 칩 제조가 가능하게 되었다. 이 칩은 플래시 메모리를 대체할 수 있어 차세대 전자소자로 유용하다. 연구진은 이미 본 메모리 기술을 플렉시블 터치스크린, 투명전극, 투명 배터리 및 투명회로에 적용시킬 수 있는 방법을 연구 중이다.
출처
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000001308
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